封装测试和终测区别是什么 - 江苏半导体材料有限公司

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封装测试与终测的区别
封装测试是半导体集成电路生产过程中的重要环节，其主要目的是确保芯片在封装后的电气性能和可靠性。在封装测试阶段，芯片通常被放置在测试夹具中，通过测试设备对其进行电气特性测试，如电气参数、功能测试、良率检...

2026-06-13