封装测试终测流程区别 - 江苏半导体材料有限公司

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封装测试终测流程的区别解析
封装测试是半导体集成电路制造过程中的重要环节，它包括封装和测试两个步骤。封装是将芯片与外部电路连接起来的过程，而测试则是确保封装后的芯片能够满足设计要求和质量标准。在封装测试过程中，存在不同的终测流程...

2026-07-03