正胶负胶区别及优缺点 - 江苏半导体材料有限公司

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正胶负胶：半导体封装中的双面胶卷奥秘
在半导体封装领域，正胶和负胶是两种常见的胶卷材料，它们在芯片封装过程中扮演着至关重要的角色。正胶，顾名思义，是指胶卷的粘合面朝上的胶卷；而负胶则是粘合面朝下的胶卷。这两种胶卷的主要作用是固定芯片与基板...

2026-06-15