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标签:ic设计后端流程案例
IC设计后端流程:揭秘芯片制造的“幕后英雄
在后端流程中,IC设计工程师将前端设计好的电路图转化为实际可生产的芯片。这一过程涉及多个关键步骤,包括布局布线(Layout)、版图检查(LVS)、时序收敛(Timing Closure)、DRC(D...
2026-06-26
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