芯片封装测试工艺流程有哪些 - 江苏半导体材料有限公司

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芯片封装测试工艺流程全解析
在半导体集成电路行业中，芯片封装测试工艺是确保芯片性能和可靠性的关键环节。它包括芯片封装和芯片测试两个主要部分。封装工艺负责将芯片与外部电路连接，而测试工艺则确保封装后的芯片符合设计要求。

2026-05-25