封装测试参数常见问题 - 江苏半导体材料有限公司

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封装测试参数常见问题解析
在半导体集成电路的制造过程中，封装是连接芯片和外部电路的关键步骤。不同的封装类型对电路的性能、成本和可靠性都有显著影响。常见的封装类型包括球栅阵列（BGA）、塑料封装（PLCC）、陶瓷封装（QFP）等...

2026-05-22