晶圆代工注意事项对比封测流程 - 江苏半导体材料有限公司

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晶圆代工与封测流程：关键注意事项对比解析
晶圆代工是指半导体制造企业根据客户的设计要求，在晶圆上完成芯片制造的全过程。这一流程涉及多个环节，包括设计、掩模制作、晶圆制造、晶圆测试、封装测试等。晶圆代工的目的是将客户的芯片设计转化为实际的物理产...

2026-05-21